A Intel é supostamente recebendo uma série de grandes contratos de fabricação de chips da Apple, NVIDIA, AMD e Google. O relatório mais recente de especialistas analistas da KeyBanc mostra que o segmento de Foundry de semicondutores da Intel está registrando avanços significativos após sua viagem de campo na Ásia. A Intel concluiu com sucesso acordos importantes de produção e embalagem de chips com uma série de grandes parceiros do setor de tecnologia. De acordo com a KeyBanc, a Intel conquistou contratos de produção de processadores para servidores para a Google e Microsoft. Além disso, a Broadcom encomendou a produção de switches de rede, enquanto a NVIDIA assinou um contrato de produção de GPUs para jogos da geração Rubin. Notavelmente, a AMD também encomendou a produção de tiles para dispositivos de usuário final (client tiles). Especificamente em relação à Apple, a KeyBanc avalia que a empresa assinou acordos de longo prazo abrangendo várias gerações tanto para a linha de chips A-series quanto M-series. A maioria dos pedidos de produção de wafers em grande escala está voltada para o processo 14A do segmento de 1,4 nm, em vez do processo 18A-P. O processo 14A integra o sistema de alimentação de energia PowerDirect no verso, trazendo todo o sistema de condutores elétricos para a parte traseira da placa de silício, liberando espaço na parte frontal para as linhas de transmissão de dados, reduzindo a resistência e aumentando a densidade. Junto com isso, está a estrutura do transistor RibbonFET 2, que ajuda a controlar melhor a corrente eletrostática e limita o vazamento de energia. A KeyBanc estima que apenas o pedido da Apple para o processo 14A pode atingir um volume de 600.000 wafers, equivalente a uma receita entre 15 bilhões e 20 bilhões de dólares. Além dos clientes que já fecharam contratos, a Amazon, Anthropic e Terafab da SpaceX ou Tesla ainda estão no processo de avaliação dos processos 18A-P e 14A. Se a Anthropic avançar para a produção de ASICs personalizados, ela pode atingir uma escala de 5 a 10 milhões de unidades do produto, gerando para o segmento de fundição e encapsulamento de chips da Intel uma receita entre 40 e 80 bilhões de dólares. No segmento de encapsulamento avançado, a tecnologia EMIB-T equipada com furos atravessantes de silício (TSV) perfurados diretamente através das pontes de silício incorporadas em circuitos orgânicos, suporta empilhamento 3D. A Intel pode arrecadar entre 12 e 15 bilhões de dólares ao encapsular cerca de 5 a 6 milhões de unidades do chip Google TPU v9 Humufish, juntamente com uma quantidade equivalente do TPU v10 Icefish. No entanto, o rendimento atual do painel EMIB-T na Ibiden atinge apenas cerca de 50% a 60%, enquanto na UMTC é de 20% a 30%, criando um desafio para a produção no curto prazo. Além disso, a Intel também prevê encapsular cerca de 1 milhão de chips ASIC AI300 para a Qualcomm, gerando uma receita de 2 a 3 bilhões de dólares, enquanto a tecnologia Foveros poderá ser acessada pela NVIDIA em 2028.